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2025年12月29日号

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ZEPマガジン

2025年9月30日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
放熱設計の第1歩部品単体の熱抵抗管理
熱対策は，まず部品単体の熱抵抗を理解することから始まる．単体熱抵抗とは，部品自身がもつ冷却能力を示す指標
2025年9月29日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
クルマやスマホの筐体放熱術
筐体を熱経路として活用する方法が広く用いられている．放熱経路は部品上面，基板裏面，部品の反転取付の3種類
2025年9月28日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
拡がり熱抵抗と接触熱抵抗に注目
小形部品は，ヒートシンク・ベース上で温度差が生じやすい．ヒートシンク・ベースを厚くしたり，熱伝導性の高い材料を使って拡がり熱抵抗を低減するべき
2025年9月27日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
ICの放熱経路90$%$は基板へ
放熱はトップ面，サイド面，ボトム面の3つの経路に分かれる．自然空冷条件下ではボトム経由で基板に伝わる熱が圧倒的に多くなる
2025年9月26日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
熱伝導シートのいろいろ
熱伝導シートTIMは，柔らかいシート材，液状のギャップ・フィラ，固化タイプの接着材，熱を加えると相変化を起こす材料など多様化している
2025年9月25日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
熱伝導シート選びの基準は「熱伝導率と接触圧力」
発熱部品と放熱板をつなぐ熱伝導シート TIMは，その熱伝導率が大きければ性能がよいと考えがちだが，接触熱抵抗の影響が無視できない
2025年9月24日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
未然に大トラブル回避！電卓でまず計算「全消費÷表面積」
熱対策の最初の確認作業は，基板の面積あたりの発熱密度，すなわち熱流束を計算．計算式は「基板に搭載された部品の総消費電力÷基板の表面積」
2025年9月23日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
熱対策ターゲットの絞り込み
定量的な放熱設計においては，全部品の外形寸法，消費電力，許容温度を把握し，周長や表面積を計算することで，部品ごとの放熱能力を数値化する
2025年9月22日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
高密度時代の熱対策技術
SoCやパワー・マネジメントICなど特定デバイスに発熱が集中する傾向が強まっており，1チップで300Wから400Wを消費するケースもある
2025年9月21日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
強制空冷時の放熱器の包絡体積
強制空冷時の放熱性能はヒートシンクの熱抵抗と包絡体積で評価できる．風速を上げれば必要な包絡体積は小さくなる一方で騒音が増えるため，風速と騒音のトレードオフを理解すべき

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