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2025年12月29日号

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ZEPマガジン

2025年7月22日号 　 [アナログ/センサ/計測] [基板/実装/3Dプリンタ]
A-D/D-Aコンバータとディジタル処理系の接続課題
12ビット/100MspsのA-Dコンバータが通信に要する通信容量1.2Gbpsを確実に受け渡すためには，信号の整合性や同期精度に優れた高速インターフェースが必要
2025年7月21日号 　 [アナログ/センサ/計測] [基板/実装/3Dプリンタ]
高速A-D変換を支えるシリアル・インターフェース JESD204C
高速信号処理システム実現にはA-DコンバータとFPGA間の通信速度向上が欠かせない．JESD204Cは1レーンあたり最大32Gbpsの伝送速度を実現する
2025年7月20日号 　 [アナログ/センサ/計測] [基板/実装/3Dプリンタ]
高速伝送向け基板材といえばPPE/Rogers/テフロン
PPEはFR4よりも低い比誘電率と誘電正接をもちロスが小さい．加工性や耐熱性に優れ，テフロンに近い電気特性をもちながらコストを抑えている
2025年7月19日号 　 [アナログ/センサ/計測] [基板/実装/3Dプリンタ]
高速伝送にパラレルよりシリアルが向く理由
データをパラレルで伝送すれば，より多くのビットを一度に送れる．しかし，一番遅く到達するビットにタイミングを合わせて，読み込む必要がある
2025年7月18日号 　 [アナログ/センサ/計測] [基板/実装/3Dプリンタ]
Gbps伝送には低tanδ材
通信速度を高める鍵はデータ間のタイミング合わせ．プリント基板の基本性能「比誘電率」と「誘電正接」に着目
2025年7月17日号 　 [アナログ/センサ/計測] [基板/実装/3Dプリンタ]
14Gbpsインターフェース JESD204Bの実装
JESD204Bは最大14Gbpsに達する高速伝送対応のシリアル・インターフェース．基板の設計には高い信号整合性とノイズ対策が求められる
2025年7月16日号 　 [アナログ/センサ/計測] [基板/実装/3Dプリンタ]
1pAを測るなら Rogers基板を採用
エレクトロメータやTIAといった高インピーダンス回路など，1pA以下の超微小電流を測るためには基板材料の選定が重要
2025年7月15日号 　 [ロボット/自動運転/宇宙]
F9P＋D9Cで実現！CLASレシーバ
RTKは軒下でもFixを維持できるのに対し，CLAS（PPP-RTK）は単独測位まで落ちる場面も多く，現場環境に応じた使いわけが求めらる
2025年7月14日号 　 [ロボット/自動運転/宇宙]
高精度測位の新たな選択肢：CLASとRTKの比較
2021年 マゼランシステムズジャパン社のCLAS対応受信機で定点，移動観測が行われた．オープン・スカイの環境下で，水平RMS 36mm，Fix率 100%という結果が得られた
2025年7月13日号 　 [ロボット/自動運転/宇宙]
2つの測位解 FloatとFix
RTK測位の初期段階の搬送波の波数が不明な状態で得られる測位解がFloat解．精度は数mから20cm程度．波数が判明するとFix解に到達する．精度は数cm

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