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ZEPマガジン

2025年6月22日号 　 [半導体/電子部品] [電源/電池/パワエレ]
スーパージャンクションMOSFET 高耐圧特性の理由
スーパージャンクションMOSFETは，P柱を利用した電界制御により，ドリフト層の厚みや抵抗を増やすことなく，高耐圧化と低オン抵抗を両立している
2025年6月21日号 　 [半導体/電子部品] [電源/電池/パワエレ]
Si MOSFET内部の電流経路
パワーMOSFETは縦型プレーナ構造をもち，電流はソース（S）からドレイン（D）へ，シリコン基板の厚み方向に流れる
2025年6月20日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ]
部品内蔵型基板は2種類ある
内蔵基板は2種類．1つはリアルな個別抵抗やキャパシタなどのチップ部品を物理的に埋め込む方式，もう1つは部品機能自体を基板構造の中で再現する方式
2025年6月19日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ]
ビアにレジストはNG
ビアの処理は，プリント基板の長期的な信頼性に直結する．中途半端なレジスト被覆は避け，完全な貫通か埋め処理のどちらかに統一すべき
2025年6月18日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ]
正しい「絶縁」信頼性の試験
絶縁信頼性の評価には，温湿度環境での加速試験や電圧印加が有効．評価対象となるクーポンの選定や設計構造に応じた層別試験を行うことで，基板全体の絶縁品質を適切に判断できる
2025年6月17日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ]
正しい「導通」信頼性の試験
「導通性テスト」は，初期検査だけでなく，長期的な安定性を見据えた試験が必要．経年劣化を短期間で再現する熱衝撃試験などの加速試験を行うべき
2025年6月16日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ]
スルーホール断面に潜む不良
長期信頼性に直結する樹脂ミアやウィッキング，ボイドなど微細な欠陥はスルーホールの断面からわかる
2025年6月15日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ]
導通と絶縁がプリント基板の信頼性
抵抗値が中途半端な状態や経時変化する現象は，電気検査では検出が難しい．破壊検査によるマイクロレベルの確認が必要
2025年6月14日号 　 [アナログ/センサ/計測] [AI/IoT/マイコン]
WebブラウザでI/O！Androidスマホで作る計測制御デバイス
無料のブロック・プログラミング環境 MIT App Inventor2と，低価格マイコン Pico Wの組み合わせで，ノーコードでIoTデバイスの制御アプリをスピーディに開発できる
2025年6月13日号 　 [モータ/アクチュエータ] [ノイズ/放熱対策] [電源/電池/パワエレ]
シミュレータはベテランになってから使うツール
正しくシミュレーションするためには，デバイス・モデルやPWMパターンの精度や発熱や冷却条件を含めた熱モデルが必要．使いこなすには十分な経験と知識が必要

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