Access:219
ZEPマガジン
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2025年4月23日号 [半導体/電子部品]
[電源/電池/パワエレ]
最新リードレス電源ICの実力（ノイズ/効率/発熱） LT8640を始めとする最新リードレス電源ICは，MOSFET駆動技術やフリップチップ構造などの採用により，信頼性や発熱特性が大幅に改善されている |
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2025年4月22日号 [半導体/電子部品]
[電源/電池/パワエレ]
最新リードレス電源のノイズ対策技術 端子が外部に露出していない構造をもつパッケージのICは，寄生インダクタンスが低く，高周波特性の向上やノイズ抑制が期待できる．代表的な例がQFNやLGA |
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2025年4月21日号 [半導体/電子部品]
[電源/電池/パワエレ]
最新モノリシック電源IC その回路とパッケージ 外付け部品が減少し，基板面積を大幅に削減できるモノリシック電源ICは，スイッチング素子や制御回路を1つのシリコン・チップに統合する技術で作られる |
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2025年4月20日号 [半導体/電子部品]
[電源/電池/パワエレ]
リードレス・パッケージとその内部構造 リードレス・パッケージは高周波特性や放熱性能に優れるが，温度サイクルに弱い．FR5など膨張係数差が小さいものを選び，フィレット形成ではんだ接合部を補強する |
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2025年4月19日号 [半導体/電子部品]
[電源/電池/パワエレ]
高湿度下の端子間ショートと銅マイグレーション 高湿度環境下では，沿面距離不足や銅マイグレーションによる故障リスクが高まる．安全性重視パッケージ設計や基板洗浄の徹底が重要 |
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2025年4月18日号 [半導体/電子部品]
[電源/電池/パワエレ]
電源ICの最新パッケージと適材適所 端子間隔の広い安全性重視のパッケージを選べば，イオン・マイグレーションやウィスカの発生を抑制できる |
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2025年4月17日号 [半導体/電子部品]
[電源/電池/パワエレ]
電力回路の脈動電流は何層目に流す？ スイッチング電源ICの基板実装では，脈動電流とエディ電流の処理が重要．表層直下にグラウンド層を配置し，ノイズ干渉を最小化することで安定した動作が可能になる |
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2025年4月16日号 [ロボット/自動運転/宇宙]
補強放送CLASチャネル“L6” CLASは基準局，つまり通信インフラ不要で災害時にも有効．収束約1分，測位精度6.9cm．一方基準局が必要なRTKは収束数～数十秒，測位精度数cm |
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2025年4月15日号 [ロボット/自動運転/宇宙]
2つの補強放送 CLASとMADOCA CLASは日本全土対象で，収束約1分，測位精度約7cm．MADOCA-PPPは，アジア・オセアニア対象で，収束15～30分，測位精度10cm |
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2025年4月14日号 [ロボット/自動運転/宇宙]
位置補正信号を放送中 準天頂衛星QZSSとは 準天頂衛星システムQZSSは，日本国内で高精度な測位サービスを提供する衛星測位インフラ．CLASはその補正信号を活用し，高精度な単独測位を実現する |
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