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2025年12月29日号

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ZEPマガジン

2024年8月29日号 　 [AI/IoT/マイコン] [Python/Linux/OS]
エッジAIを実現するモデル圧縮技術と開発事例
エッジAIはセンサの近くでAI処理を行う技術．クラウド・ベースのAIとは異なり，リアルタイム処理や高セキュリティ，コストダウンを実現できる
2024年8月28日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策] [電源/電池/パワエレ]
低ノイズなスイッチング電源回路のプリント基板設計
高周波成分を多く含むスイッチング電源回路の脈動電流は回路の誤動作を引き起こす．回避する重要な対策は多層基板のどこにGND層を設定するかだ
2024年8月27日号 　 [アナログ/センサ/計測] [AI/IoT/マイコン]
Wi-Fi通信を制御してクラウド利用するNucleo-F411REのC++プログラミング
センサで測定した環境温度をSTMマイコン“Nucleo-F411RE”で取得し，Wi-Fiモジュール経由でクラウドにリアルタイム送信するC++ソースコード
2024年8月26日号 　 [ノイズ/放熱対策] [無線/通信/高周波]
プロービングは電界と磁界が分離している波源近傍で
電磁両立性 EMCの良好なプリント基板を設計するための第1歩は，電磁波の性質とその波源からの距離との関係を理解することである
2024年8月25日号 　 [FPGA/HDL/論理回路] [AI/IoT/マイコン]
自作時代到来！オープンソースCPU“RISC-V”誕生
RISC-Vは，ISAだけが定義された自作CPU．IDE，デバッガ，RTOS，BSP，ミドルウェアなど開発にツールやリソースが豊富に揃っている
2024年8月24日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
高周波でのデカップリング配置は「グローバル」に
電源層とグラウンド層の間隔が0.3mm未満と狭いプリント基板上のキャパシタは「グローバル」に働く．つまり，基板上の全パスコンが全体の電圧変動に共通の役割を果たす
2024年8月23日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
プリント基板を活用したICの放熱技術
現代のICは微細な構造と高密度な集積度をもち，発熱量が増している．信頼性と性能向上のため基板を通じた放熱技術が求められている
2024年8月22日号 　 [アナログ/センサ/計測]
OPアンプ増幅回路の2つのゲイン
増幅回路の安定性はOPアンプのオフセット電圧ドリフトやDCシフトなどに対するゲイン（ノイズ・ゲイン）の周波数特性からわかる．その検証方法を解説する
2024年8月21日号 　 [アナログ/センサ/計測] [AI/IoT/マイコン]
ライブラリ完備！組立式ラズパイI/O増設ボード MCC DAQ HATSファミリ誕生
ラズベリー・パイに簡単に取り付けて利用する計測・制御用拡張ボードの使い方を解説する．アナログ信号やディジタル信号の入出力端子を増設できる
2024年8月20日号 　 [FPGA/HDL/論理回路] [シミュレータ/ツール]
正しく回路が生成されないHDL記述
論理回路設計に不可欠なハードウェア記述言語 HDLの記述が文法的に正しくシミュレーションできたとしても回路に変換できるとは限らない．動画では失敗事例を3つ紹介

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