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2025年12月29日号

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ZEPマガジン

2025年11月9日号 　 [アナログ/センサ/計測] [AI/IoT/マイコン] [半導体/電子部品]
IC梱包には乾燥剤：リフロ過熱時の水分膨張防止
表面実装ICはリールやトレイ，銀色のシールド・バッグなどに梱包される．パッケージ内には乾燥剤が同梱され，内部の水分を吸収する
2025年11月8日号 　 [アナログ/センサ/計測] [AI/IoT/マイコン] [半導体/電子部品]
端子のはんだ付け用金属面「パッド」データの作成
部品の端子をはんだ付けするための金属面「パッド」のフット・プリントは，部品カタログに記載された寸法を基準に作成する
2025年11月7日号 　 [アナログ/センサ/計測] [AI/IoT/マイコン] [半導体/電子部品]
ノイズ除去と動作安定化：IC直近にはキャパシタ
IC直近に配置するキャパシタは，電源ラインに含まれる高周波ノイズや突入電流を吸収することで，ICの動作を安定化する働きがある
2025年11月6日号 　 [アナログ/センサ/計測] [AI/IoT/マイコン] [半導体/電子部品]
層と層の電気的接続穴「ビア」データ作成
プリント基板の層間を電気的に接続する「ビア」は．表面層から裏面層まで導通させ，信号や電源の経路を確保する穴．ビアの配置は配線効率やインピーダンス，熱管理にも影響する
2025年11月5日号 　 [アナログ/センサ/計測] [AI/IoT/マイコン] [半導体/電子部品]
はんだ塗布用属型メタル・マスク・データ作成
メタル・マスクとは，クリームはんだを基板上に正確に印刷するための，パッド形状の開口があるステンレス薄板．開口率やマスクオフセットがはんだ量と印刷品質に直結する
2025年11月4日号 　 [アナログ/センサ/計測] [AI/IoT/マイコン] [半導体/電子部品]
高電圧に耐えられる？AC100～200Vの配線技術
高電圧では，わずかな絶縁距離の不足や基板表面の汚れが原因でリーク電流や放電が発生することがある
2025年11月3日号 　 [アナログ/センサ/計測] [AI/IoT/マイコン]
Scratch風スマホ・アプリ開発ツールMIT App Inventor入門
MIT App Inventor2は2008年にGoogleが開発．MITメディアラボの協力のもと2010年に一般公開．2011年にMITへ移管され，オープン・ソース化が勧められた
2025年11月2日号 　 [アナログ/センサ/計測] [AI/IoT/マイコン]
初歩のスマホ・アプリ・プログラミング：if文とfor/while文
アプリ内でユーザが入力した数値によってボタンの色を変える場合，if文を使って条件を判定する
2025年11月1日号 　 [アナログ/センサ/計測] [AI/IoT/マイコン]
PicoのLEDを制御！初めてのスマホI/Oアプリの制作
ラズベリー・パイPicoとWi-Fi接続を行い，スマホ上でLEDをリモート制御するアプリをMIT App Inventorで作ってみた
2025年10月31日号 　 [AI/IoT/マイコン] [ロボット/自動運転/宇宙] [信号処理/セキュリティ]
GPUで最新と過去のキー・フレームを丸ごと最適化
GLIMアルゴリズムは，各フレームの姿勢を不確かさをもつ変数として扱い，収束するまで一定期間継続的に最適化する

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