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2025年12月29日号

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ZEPマガジン

2025年10月10日号 　 [ノイズ/放熱対策] [電源/電池/パワエレ] [シミュレータ/ツール]
電子回路シミュレータLTspiceでCISPLE試験
CISPR規格に基づく伝導エミッション評価を回路シミュレータで模擬すると，実機測定前に問題点を把握できる
2025年10月9日号 　 [制御/モデルベース設計] [電源/電池/パワエレ] [シミュレータ/ツール]
高効率化したいなら！不連続モードは重要な選択肢
スイッチング電源は，周期一定で臨界点近傍の動作を維持すれば，不連続領域でも安定な制御が可能であり，制御回路を複雑化せずに高効率が得られる
2025年10月8日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
2種類の電流　差動と同相
高周波信号や大電流のスイッチングが混在する環境では，不要な電磁放射が問題になる．注目すべきは「差動モード電流」と「同相モード電流」という2種類の電流が流れること
2025年10月7日号 　 [ロボット/自動運転/宇宙]
CLAS vs RTK　測位精度比べ
数cmレベルの衛星測位技術の代表的な方式といえば「RTK（Real Time Kinematic）」と「CLAS（Centimeter Level Augmentation Service）」．両者の違いは？
2025年10月6日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
30kV/cm と覚えよう
標準温度と標準気圧において，空気が絶縁破壊して電気的導体となる電界強度は約30kV/cm．これを超える電界が加わると，空気分子が電離して電子が流れ，放電現象が生じる
2025年10月5日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
間接ESDはリセット信号の直列抵抗で対策
マイクロプロセサのリセット信号は低速でありながら高感度な入力であるため，わずかなノイズで誤動作する．有効な対策は，リセット信号ラインへの直列抵抗の追加
2025年10月4日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
片面より両面有利！サーマル・ビアの熱分散効果
片面基板は，放熱パッドの面積が大きくても裏面に銅箔がないため熱が拡散しにくい．両面基板は，表面の放熱パッドと裏面の銅箔が熱を分散する経路を形成する
2025年10月3日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
放熱フィン数の最適解
ヒートシンクのフィンを増やすことで表面積は増すが，間隔が狭くなると風の流れが阻害され，逆に熱抵抗が増加する
2025年10月2日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
大電力素子の放熱術
目標熱抵抗が1K/W以下の発熱量の大きい大電力デバイスは，ヒートシンクやファンを組み合わせて熱を効率的に外部に逃がす必要がある
2025年10月1日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
基板の熱設計複雑な計算はExcelで
複数の熱源がある基板上での熱分布は各部品の発熱量，表面からの放熱条件に依存し，温度によって放熱率が変わるため，連立方程式を解く必要があり，手計算では解析が困難

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