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2025年12月29日号

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高速データ伝送/USB

USB,HDMI,PCI ExpressをはじめとするGbpsを超えるディジタル信号を正確に伝えたり,スループットを上げたりするための,基板/回路設計,ノイズ対策,シミュレーション技術,規格,専用マイコン/FPGAなどのデバイス活用法を解説します.

ZEPマガジン

アンテナ・アレイのビーム・パターンを可視化
アンテナ・アレイのビーム・パターンは,各アンテナ素子の位相と振幅によって決まる
数十kHzの低周波電磁界 3相モータ・インバータの場合
PWMによる駆動においても,三相ラインを個別にシールドするのではなく,空間的に一体化した構造でのシールドが望ましい
10Gbps信号の電磁界空間放射
直線的な配線では放射が少なく抑えられる傾向があるが,配線を屈曲させた構造にすると,共振やアンテナ作用により放射が増す
差動信号はスリットを上手に超える
スリット部を通過する際,差動伝送を用いると,信号の一部はスリット側に逃げるものの,大部分のエネルギは減衰せずに伝送される
キャパシタでスリット超え リターン経路は絶対確保
スリットによるリターン経路の断絶は,近傍にキャパシタを配置することである程度補うことが可能
高速信号のスリットまたぎ
高速信号ならスリットをうまく通過できるように見えるが,実際は信号のエネルギの一部がスリット方向に流出する
30Gbps/0.03ns!超高速パルスの波形観測
直流と異なり,高周波のリターン電流は伝送路全体を経由するのではなく,信号の進行に伴って同方向に進む
損失,共振,反射,skew,ノイズ…
USB TypeCなど,10Gbps超の高速域では信号の波長が短縮される.エラー要因として,信号線路の損失,反射,共振,skew,外来ノイズなどが挙げられる
Sパラ対応シミュレータ QucsStudioで解析
高速信号では,線路間結合「クロストーク」が通信の品質に悪影響を及ぼす.LTspiceにはできないSパラメータ解析対応のSPICE系回路シミュレータ“QucsStudio”で波形シミュレーションを実行
良い例 vs 悪い例 差動信号の引き出し方
10Gbps超の信号を扱うUSB Type-Cコネクタは,SMD実装が基本.しかしリワーク作業性の理由から,信号損失や反射を引き起こす可能性のあるスルーホールが使用されることも多い
放射ノイズの真犯人「コモン・モード電流」
帰路がないコモン・モード電流は空間を伝わって戻るため,大きな電磁波を発生させる.またノーマル・モード電流の10$^8$倍もの強さでノイズを引き起こす
そのシールド要る?コネクタの効果的EMC
コネクタにおける差動信号と同相信号によるノイズの放射は,シールドの有無で大きく違います.この効果の違いをシミュレーション実験で確認します
クロストーク最小化 AIでスピード基板設計
クロストークは,隣接する回路の信号が干渉し合う現象で,差動信号を扱うときの重要課題です.機械学習を活用してこのクロストークが最小になる基板設計技術に注目です
高速&低エラー!差動線路によるGbps伝送プリント基板設計
USB4 ver2では約39psという短時間で信号が切り替わる.ノイズ対策と安定した通信を両立する鍵「差動線路」の設計には特性インピーダンスと$S$パラメータの理解が不可欠だ

VOD教材[視聴無制限]

[VOD/Book/data]AI×電磁界シミュレータによる高速&RF回路基板 スピード設計
高周波センスでスマートに,差動線路で確実に!パソコンによるBefore After演習で一緒に学ぶ
[VOD]高速&エラーレス!5G×EV時代のプリント基板&回路設計 100の要点
30Gbps超のアナログ実装技術から高エネルギ密度 SiCインバータの放熱技術まで
[VOD]Gbps超 高速伝送基板の設計ノウハウ&評価技術
USB/HDMI/イーサネットまで,超高速シリアル信号が正しく伝わる基板設計の基本を解説
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